电子灌封胶是用于电子元器件粘接、密封、灌封和涂覆保护的一种材料，电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
一、特性
1、低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。
2、耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。
3、使用简单，可室温或加温固化。
4、具有极佳的防潮、防水效果，优良的电绝缘性和阻燃性
二、用途
电子灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要材料，常用于大功率路灯电源，电源模块，转换线圈，汽车HID灯模块电源模块，汽车点火系统模块电源、太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、太阳能电池变压器及电子元件上面都能得到很好的应用。
三、种类
电子灌封胶种类非常多，从剂型上分有双组分和单组分两类，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
1、环氧树脂电子灌封胶
环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。
通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。
2、有机硅电子灌封胶
有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。
3、聚氨酯电子灌封胶
聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯,，以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变。
聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有硬度低、强度适中、弹性好， 耐水、 防霉菌、防震等特点，有优良的电绝缘性和难燃性，对电器元件无腐蚀，对钢、铝、铜、锡等金属，以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性，特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。
聚氨酯灌封胶是一种针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。
四、使用方法
电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注
第一种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用胶枪打也可以直接挤出灌注。
第二种：双组份电子灌封胶，按AB配比例混合并搅拌均匀，经真空脱泡后手工或机器灌注，在常温或加热条件下固化。
五、注意事项
1、对灌封的元器件需要保持干燥、清洁。
2、对于双组分的灌封胶，使用时请先检查AB组分，观察是否有沉淀物，并将A和B单独先搅拌均匀在进行混合。
3、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液。
4、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶。
5、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
6、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。