双组分有机硅灌封胶是一种由A、B两组分组成的灌封硅胶材料，未固化前是膏状体，常见颜色有黑色、白色、灰色、红色、透明等，固化后是弹性体材料，是电子元器件、线路板等电子产品的理想封装材料，具有防水，防尘，绝缘，导热，阻燃，保密，防腐，耐高温和防震的作用。
一、特性
1、对电子元器件无腐蚀作用，无副产物生成。
2、操作简单，在室温下可固化也可以加温固化，深层固化好。
3、良好的导热阻燃性能。
4、对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等具有优异的粘接性能，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
5、粘度低，能自然排泡。
6、流动性好，适合灌封复杂的电子元器件，可浇注到细微之处。
7、固化后呈弹性体，良好的返修性能，利于二次拆装维修。
8、卓越的绝缘性能，固化硅橡胶有良好的绝缘性能。
9、优异的耐热抗寒性能：固化橡胶可在宽广的工作温度范围内使用。
10、环保型材料，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、应用
双组分有机硅灌封胶对敏感电路和电子元器件能进行长期有效的保护，主要用于电源模块，LED显示屏，数码管，洗墙灯，背光源等电子元器件的灌封，也可用于电子零件深层灌封，LED照明防水灌封。HID灯电源灌封、LED模块灌封、LED防水电源灌封、电子模块电源灌封、防雷模块电子灌封、负离子发生器灌封、镇流器电子灌封、汽车点火系统模块电源灌封等等。在光伏太阳能器件，接线盒灌封等，在电源充电器，汽车电子，通讯设施等方面均可使用。
三、种类
1、缩合型有机硅灌封胶
缩合型有机硅灌封胶是10:1比例的灌封硅胶，A组份是粘稠状胶料，B组份是有机锡固化剂，可常温固化，固化时间主要取决于催化剂的用量，催化剂用量越多固化速度就会越快，是以硅胶和固化剂在催化剂存在下，活性基团进行缩合脱出小分子进行胶联固化的，所以在固化过程中会有收缩且有副产物乙醇分子放出。对PC、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。
缩合型有机硅灌封胶最突出的优势是不会出现“硅胶中毒”不固化现象，另外缩合型有机硅灌封胶相比加成型的粘接性更好，与大多数材料都有很好的粘接性能，不会有边缘脱粘的现象。
2、加成型有机硅灌封胶
加成型有机硅灌封胶是1:1比例的灌封硅胶，A、B组分是都粘稠状胶料，A组分含有固化剂成份，可以室温或加温固化，温度越高固化越快，固化反应中收缩率小并且不产生任何副产物，固化使用阶段，固含量可以达到100%。一旦加入固化剂，它们就会自己完成固化即使是在密闭容器内，并不需要接触空气中的水分来进行，是由硅氢键和乙烯双键进行加成反应进行交联的。
加成型有机硅灌封胶容易发生“硅胶中毒”反作用，会抑制固化导致无法，所以加成型硅灌封应避免与氮、硫、磷、砷、有机锡固化剂、稳定剂、环氧树脂固化剂、硫化橡胶和缩合型硅胶接触。
四、使用步骤
步骤1：使用前先将A胶和B胶分别搅拌一次，防止沉淀物（导热和阻燃粉）不均匀。
步骤2：按正确的比例称量A部分和B部分，缩合型为10:1配比，加成型为1:1配比。
步骤3：将A组分与B组分混合并充分搅拌。
步骤4：视情况而定选择是否真空脱泡处理。
步骤5：将混合物倒入电子元件中。
步骤6：在无尘平衡状态下等待固化（温度越高，固化速度越快）。
五、注意事项
1、建议在项目上使用之前先进行小规模兼容性测试。
2、以正确的比例（重量而不是体积）分别称量A部分和B部分。
3、使用干净的混合容器和工具将其彻底混合。
4、保持工作环境清洁，使最终产品的表面不受污染物的污染。
5、底漆不能直接与有机硅灌封胶混合，如果需要底漆，请保持喷底漆，待干燥后进行灌封硅胶。
6、加成型有机硅电子灌封胶容易受某些物质（例如磷，铵，氯，羧酸，硫醇，羟基等）的抑制导致无法固化。
7、缩合型有机硅透明灌封胶（10A：1B）的固化最佳厚度为3mm以内，太厚会难以固化，应当进行分层固化或使用加成型透明灌封胶。