Los compuestos de encapsulado de silicona son un material respetuoso con el medio ambiente para rellenar o encapsular conjuntos electrónicos. Protege los componentes de golpes y vibraciones, corrosión y contaminantes como el polvo.
Los compuestos de encapsulado de silicona presentan una combinación única de flexibilidad, resistencia a altas y bajas temperaturas, manteniendo propiedades mecánicas constantes en un amplio rango de temperaturas, lo que los hace adecuados para el encapsulado de electrónica sensible. Los compuestos de encapsulado de silicona son la mejor opción para aplicaciones de alta temperatura y electrónica expuesta a ciclos térmicos.
Principio del Encapsulado
Los compuestos de encapsulado de silicona comienzan como líquidos autonivelantes de baja viscosidad que llenan rápidamente los huecos dentro y alrededor de los componentes. En esencia, es como crear una "olla" adecuada para colocar la electrónica, y luego rellenar esa olla con siliconas líquidas especiales curables que tienen las propiedades térmicas, de aislamiento, adhesivas y estructurales que se requieran para un proyecto de encapsulado.
Los compuestos de encapsulado de silicona están diseñados para proteger y aislar placas de circuito impreso (PCB) y componentes electrónicos de las amenazas de entornos hostiles y desafiantes. El encapsulado no solo protege contra la humedad y la exposición, sino que también protege contra los efectos de golpes y vibraciones mecánicas, soportando y amortiguando componentes delicados o frágiles, como las ferritas quebradizas utilizadas en los núcleos de los transformadores. Al encapsular componentes o el dispositivo completo, los compuestos de encapsulado de silicona pueden formar una barrera completa contra dichos entornos, ofreciendo un rendimiento superior en condiciones extremas.
Características
Las ventajas de los materiales de encapsulado de silicona son:
- Amplio rango de temperatura de funcionamiento, se mantiene blando en temperaturas extremas (-50°C hasta 200°C).
- Tiene poca contracción durante el curado y excelente resistencia al agua y la humedad.
- Baja viscosidad: Tiene buena fluidez y puede penetrar en pequeños huecos y debajo de los componentes, sin burbujas de aire.
- Excelentes propiedades de resistencia a la intemperie, antienvejecimiento, UV y ozono.
- Ignífugo y retardante de llama, grados UL94 V-0 disponibles.
- Buena conductividad térmica, buen rendimiento de disipación de calor, puede reducir eficazmente la temperatura del componente.
- El caucho de silicona tiene buenas propiedades de aislamiento.
- Buena adhesión, se adhiere a una amplia variedad de sustratos.
- Más seguro para el medio ambiente (sin subproductos del proceso de curado).
- Versiones transparente, opaca y de colores disponibles.
Las desventajas son:
Más caro en comparación con el poliuretano o el epoxi. Además, ciertos tipos de selladores requieren imprimaciones para la adhesión, algo que el epoxi y el uretano no requieren. Pero recuerda, esto también puede ser un beneficio en muchos casos. Una adhesión más ligera permite reparar las piezas de una manera que otros compuestos prohíben.
Aplicaciones
La protección eficaz a largo plazo de circuitos y componentes electrónicos sensibles desempeña un papel cada vez más importante en las sofisticadas y exigentes aplicaciones electrónicas actuales. El material de encapsulado de silicona tiene un aislamiento dieléctrico estable y es una garantía eficaz para prevenir la contaminación ambiental. Al mismo tiempo, puede eliminar el estrés generado por golpes y vibraciones en un amplio rango de temperatura y humedad.
Los compuestos de encapsulado de silicona son ampliamente utilizados para la protección mediante encapsulado de componentes electrónicos de alta potencia, fuentes de alimentación modulares, placas de circuito y LED. También se pueden utilizar para la fundición de componentes electrónicos sensibles, encapsulado de equipos de telecomunicaciones, interruptores térmicos de corte, encapsulado de balastos, bombas, supresores de sobretensiones, conectores, interruptores, relés, bobinas, transformadores, fuentes de alimentación, resistencias, solenoides, interruptores de proximidad, transistores, sensores, filtros de línea eléctrica, temporizadores, etc.
Debido a su elasticidad y bajo módulo, las siliconas también son materiales ideales para encapsular dispositivos delicados de montaje superficial a fin de mitigar cualquier daño debido a la expansión y contracción térmica. Con excelente resistencia a la humedad, la intemperie y los rayos UV, las siliconas son adecuadas para aplicaciones como iluminación exterior, transporte y aeroespacial.
Tipos
Compuestos de Encapsulado de Silicona RTV-1
Los compuestos de encapsulado de silicona RTV-1 también se llaman compuestos de encapsulado de silicona listos para usar. No requieren mezcla -- estos compuestos de encapsulado vienen listos para aplicar. Se suelen usar para encerrar conjuntos electrónicos para protegerlos del polvo, la humedad, los golpes mecánicos y la vibración.
Compuestos de Encapsulado de Silicona RTV-2
Los compuestos de encapsulado de silicona RTV-2 son compuestos de encapsulado de dos componentes, de baja viscosidad, que curan a temperatura ambiente formando un caucho blando y flexible. Se dividen en tipo de condensación y tipo de adición.
El encapsulado de silicona de condensación puede lograr adhesión sin imprimación a muchos sustratos, incluyendo metales, plásticos y cerámicas. Las excelentes propiedades eléctricas lo convierten en un material candidato para conjuntos eléctricos de alta y baja tensión. Amortigua contra golpes y vibraciones mecánicas. Generalmente cura a temperatura ambiente sin exotermia ni endotermia. Durante el proceso de curado, se libera una pequeña cantidad de alcohol de bajo peso molecular.
Las características del producto de los compuestos de encapsulado de silicona tipo adición: aislamiento, resistencia a la humedad, excelentes propiedades eléctricas, excelente resistencia al calor y al frío, y resistencia a terremotos. Curado a temperatura ambiente, o curado por calor. No hay liberación de bajo peso molecular durante el curado. Al curar, el interior y el exterior curan al mismo tiempo, lo que permite un curado profundo.
Instrucciones de uso
Limpieza de la placa de circuito: utilice un disolvente para eliminar el polvo y los residuos de soldadura de la superficie de la placa de circuito para un mejor efecto de adhesión. Nota: después de los procesos de limpieza y sombreado, la placa de circuito debe secarse antes de aplicar el revestimiento. La temperatura y el tiempo de secado están determinados por la temperatura máxima permitida de la placa de circuito.
Mezcla: agite vigorosamente los componentes de la parte A y la parte B en sus propios recipientes.
Remover: Mezcle a fondo y de manera uniforme por peso en las proporciones especificadas en las instrucciones.
Eliminación de burbujas de aire (Opcional): La mayoría de ellos no requieren eliminación de burbujas. Si es necesario, aplique vacío al compuesto de encapsulado mezclado en un entorno de vacío durante 1 a 3 minutos para eliminar las burbujas.
Encapsulado: aplique inmediatamente los compuestos de encapsulado mezclados a los sustratos. El producto espesado posteriormente resulta en una fluidez deficiente, por lo que hacerlo de inmediato es extremadamente importante.
Curado: Los compuestos de encapsulado de silicona RTV curarán a temperatura ambiente.
Salud y Seguridad
Los compuestos de encapsulado de silicona son más seguros que otros compuestos de encapsulado (compuestos de encapsulado de epoxi), lo que los convierte en un material más ideal para ingenieros que desean evitar problemas de cumplimiento o laborales. En entornos donde la salud y la seguridad son una gran preocupación, contar con el producto más amigable posible para el trabajador es fundamental. Por eso, la silicona se utiliza con tanta frecuencia en dispositivos médicos.