有机硅电子灌封胶正确使用方法及注意事项

有机硅电子灌封胶是由A、B两组份组合而成的液体硅胶化合物，广泛应用于电子产品的灌封方面，当A、B两组份按一定的比例混合后即可固化，下面介绍双组份有机硅电子灌封胶的正确使用方法。

操作步骤

1、计量：按厂家说明书上的AB胶比例，准确称量A组份硅胶和B组份固化剂。

注意事项：按正确的配合比（重量比)进行正确地计量，如果混合比的计量如发生较大的误差时，制品的特性将不能较好的显示。

2、搅拌：将B组份固化剂加入装有A组份硅胶的容器中搅拌均匀。

注意事项：将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。如果没有搅拌均匀，后期会发生固化不完全的现象。搅拌容器必须是搅拌胶料的3倍左右。

3、灌胶：把搅拌均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的组件中。

注意事项：注入必要的胶量、且注意不要卷入气泡。顺着外壳的内壁流入到底部后，让胶水液面慢慢升高，尽量避免将空气覆盖在里面。注入后在所定的固化条件（温度）下进行固化。

4、固化：将灌封好的组件置于无尘处固化，可室温固化也可加温固化，温度越高固化越快。

以上就是有机硅电子灌封胶正确使用方法及注意事项。