El compuesto de encapsulado de silicona es un material de silicona de dos componentes, compuesto por las partes A y B, que se utiliza ampliamente en el sellado de componentes electrónicos y puede proporcionar funciones como impermeabilidad, resistencia a la humedad, retardo de llama y aislamiento para los productos encapsulados. A continuación, se describe el uso correcto del compuesto de encapsulado de silicona.
1. Pesado: según la proporción de A y B indicada en las instrucciones de uso, pese con precisión la parte A y la parte B. Actualmente, las proporciones más comunes en el mercado son A:B=10:1 o A:B=1:1. Es mejor agitar la parte de silicona líquida por separado una vez antes de tomar el material, ya que el polvo retardante de llama y el polvo conductor térmico se depositarán en el fondo del barril.
2. Mezclado: Mezcle la parte A y la parte B pesadas juntas y remueva bien.
3. Vertido de la silicona: Inyecte el material de silicona bien mezclado en los componentes electrónicos. Por lo general, el compuesto de encapsulado de silicona puede eliminar naturalmente las burbujas de aire, aunque también puede usar una bomba de vacío para desairear, lo que mejora el efecto.
4. Esperar al curado: coloque los componentes electrónicos encapsulados en una posición horizontal libre de polvo y espere al curado. Puede curar a temperatura ambiente o mediante calentamiento. Cabe destacar que si se utiliza silicona de curado de platino, los componentes electrónicos con soldadura harán que la silicona no cure correctamente. En este caso, se debe rociar una imprimación para solucionarlo.
Valoramos sus comentarios, pero por favor absténgase de publicar contenido sin sentido o irrelevante. Le pedimos que revise nuestra Política de Comentarios antes de comentar.