加成型液體矽膠中毒不固化的有效解決方案

加成型液體矽膠環保、耐高溫、低收縮的特性是縮合型錫固化矽膠無法替代的，但加成型液體矽膠有個缺點就是容易發生鉑金催化劑中毒不固化的現象，那麼針對這個問題有沒有什麼解決辦法呢？下面列舉了一些在實際翻模或者灌封元器件場景不固化問題的有效解決方案。

從上文：加成型矽膠鉑金催化劑中毒不固化的緣由我們可以清楚的知道不固化是因為鉑金催化劑與毒物質接觸發生了中毒反應導致的，所以解決的原理就是切斷加成型鉑金液體矽膠和這些毒物質的接觸，下面我們根據加成型矽膠翻模和電子元器件灌封兩種場景做具體分析。

一、矽膠翻模

加成型液體矽膠翻模

對於加成型矽膠翻模導致鉑金催化劑中毒的常見物質有油泥、粘土、原子灰、光敏樹脂等，對於輔助材料可以通過替換不會與鉑金矽膠發生中毒反應的材料，但對於模型材料則不太現實，只能通過轉換法，因為使用噴塗隔離劑會影響產品的精密度，導致做出來的產品偏大或偏小。

轉換法的具體做法是：先使用縮合型模具矽膠翻制出與原模型一致的其他材料的模型，這裡的其他材料要求是不會和鉑金催化劑發生中毒反應的，如環氧樹脂材料等，製作好後在用加成型液體矽膠倒模翻制出來的安全材料模型即可。

二、電子元器件灌封

PC電路板噴三防漆底塗劑

如有可能可將含有硫、磷、砷等的化合物除掉或者清洗乾淨，如果無法清洗乾淨則只能藉助底塗劑（三防漆）先在電子元器件表面噴上一層薄膜作為隔離層，等底塗劑固化後在灌封加成型類電子灌封膠即可。