縮合型有機矽電子灌封膠使用常見問題解答

有機矽電子灌封膠是灌封電子元器件的常見原料，對於新手經常會遇到一些無法解決或理解清楚的問題，導致灌封的電子元器件總是出現或這或那的問題，下面總結了縮合型有機矽電子灌封膠操作使用中的常見問題以及原因解答。

有機矽電子灌封膠灌封效果

一、混合

固化劑的用量、環境溫濕度的變化等對固化速度影響較大，固化劑用量增加，會加速固化反應。縮合型有機矽電子灌封膠固化過程中，有小分子產生，不適宜加熱固化，否則會受熱使得小分子揮發速度加快，產生膨脹現象。

主劑及固化劑應按該產品推薦重量比例1​​0:1(誤差不大於0.2%)進行混合攪拌，一般推薦用量為10:0.8-10:1.2（質量比）之間，如果需要更改AB比例，應對變更混合比例進行少量測試後在大批量使用。

二、氣泡

推薦使用低粘度及操作時間長的產品，這樣可在材料固化前將空氣排出，保持固化溫度在45℃以下進行，避免溫度過高導致短時間內產生大量的乙醇氣體，從而產生大量的氣泡或氣孔。

三、部分固化

AB混合後未攪拌均勻會造成部分固化慢或者不固化的現象，因此必須要攪拌均勻，攪拌時間在2~5min左右，使膠膠料和固化劑完全混合均勻。

四、沉澱物

為了賦予有機矽灌封膠導熱阻燃等方面的性能通過會加入一些能性填充物，如果放置時間過長（半個月以上）則填料可能會出現沉澱物，表面有一層無色透明矽油、如不攪拌均勻可能會有表面顏色偏灰、 操作時間偏長表面發粘、固化產物顏色偏灰、固化產物偏脆等，所以使用前要先對A組分進行上下攪拌混勻。

常見的填料均為無機粉體，在電子灌封膠領域，常見的粉料為矽微粉。相對於矽油的密度大，且表面活性基團少，與硅油的相容性差，隨著靜置時間延長，無機粉體逐漸沉降，造成油粉分離。

五、固化劑變黃

為保證有機矽電子灌封膠對PC外殼、PCB線路板有較好的附著力，一般採用氨類偶聯劑提高粘接性，因而放置2個月左右，固化劑顏色會有變黃的現象，但這不影響固化時間及產品性能。

六、還原現象

高級脂肪酸錫是此反應最常用的催化劑之一，在有水存在的情況下會水解成醇並催化該反應的迅速發生，然而此過程存在一個反應平衡，在特定的條件下：高溫、密閉，濕氣或醇的存在會發生固化反應的逆反應，即還原現象。

七、清除清洗

在膠固化之前，用一鋒利小刀（或乾淨棉質擦布）即可刮除未固化的膠體，然後再使用異丙醇等溶劑清洗剩餘物。膠固化後，可先用小刀刮除盡可能多的矽膠，然後使用溶劑（120#溶劑油、酒精、二甲苯和丙酮等）去除各種殘餘物，浸泡並使其分解。