加成型液体硅胶中毒不固化的有效解决方案

加成型液体硅胶环保、耐高温、低收缩的特性是缩合型锡固化硅胶无法替代的，但加成型液体硅胶有个缺点就是容易发生铂金催化剂中毒不固化的现象，那么针对这个问题有没有什么解决办法呢？下面列举了一些在实际翻模或者灌封元器件场景不固化问题的有效解决方案。

从上文：加成型硅胶铂金催化剂中毒不固化的缘由我们可以清楚的知道不固化是因为铂金催化剂与毒物质接触发生了中毒反应导致的，所以解决的原理就是切断加成型铂金液体硅胶和这些毒物质的接触，下面我们根据加成型硅胶翻模和电子元器件灌封两种场景做具体分析。

一、硅胶翻模

加成型液体硅胶翻模

对于加成型硅胶翻模导致铂金催化剂中毒的常见物质有油泥、粘土、原子灰、光敏树脂等，对于辅助材料可以通过替换不会与铂金硅胶发生中毒反应的材料，但对于模型材料则不太现实，只能通过转换法，因为使用喷涂隔离剂会影响产品的精密度，导致做出来的产品偏大或偏小。

转换法的具体做法是：先使用缩合型的模具硅胶翻制出与原模型一致的其他材料的模型，这里的其他材料要求是不会和铂金催化剂发生中毒反应的，如环氧树脂材料等，制作好后在用加成型液体硅胶倒模翻制出来的安全材料模型即可。

二、电子元器件灌封

PC电路板喷三防漆底涂剂

如有可能可将含有硫、磷、砷等的化合物除掉或者清洗干净，如果无法清洗干净则只能借助底涂剂（三防漆）先在电子元器件表面喷上一层薄膜作为隔离层，等底涂剂固化后在灌封加成型类电子灌封胶即可。