有机硅电子灌封胶是灌封电子元器件的常见原料，对于新手经常会遇到一些无法解决或理解清楚的问题，导致灌封的电子元器件总是出现或这或那的问题，下面总结了缩合型有机硅电子灌封胶操作使用中的常见问题以及原因解答。
一、混合
固化剂的用量、环境温湿度的变化等对固化速度影响较大，固化剂用量增加，会加速固化反应。缩合型有机硅电子灌封胶固化过程中，有小分子产生，不适宜加热固化，否则会受热使得小分子挥发速度加快，产生膨胀现象。
主剂及固化剂应按该产品推荐重量比例10:1(误差不大于0.2%)进行混合搅拌，一般推荐用量为10:0.8-10:1.2（质量比）之间，如果需要更改AB比例，应对变更混合比例进行少量测试后在大批量使用。
二、气泡
推荐使用低粘度及操作时间长的产品，这样可在材料固化前将空气排出，保持固化温度在45℃以下进行，避免温度过高导致短时间内产生大量的乙醇气体，从而产生大量的气泡或气孔。
三、部分固化
AB混合后未搅拌均匀会造成部分固化慢或者不固化的现象，因此必须要搅拌均匀，搅拌时间在2~5min左右，使胶胶料和固化剂完全混合均匀。
四、沉淀物
为了赋予有机硅灌封胶导热阻燃等方面的性能通过会加入一些能性填充物，如果放置时间过长（半个月以上）则填料可能会出现沉淀物，表面有一层无色透明硅油、如不搅拌均匀可能会有表面颜色偏灰、 操作时间偏长表面发粘、固化产物颜色偏灰、固化产物偏脆等，所以使用前要先对A组分进行上下搅拌混匀。
常见的填料均为无机粉体，在电子灌封胶领域，常见的粉料为硅微粉。相对于硅油的密度大，且表面活性基团少，与硅油的相容性差，随着静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，造成油粉分离。
五、固化剂变黄
为保证有机硅电子灌封胶对PC外壳、PCB线路板有较好的附着力，一般采用氨类偶联剂提高粘接性，因而放置2个月左右，固化剂颜色会有变黄的现象，但这不影响固化时间及产品性能。
六、还原现象
高级脂肪酸锡是此反应最常用的催化剂之一，在有水存在的情况下会水解成醇并催化该反应的迅速发生，然而此过程存在一个反应平衡，在特定的条件下：高温、密闭，湿气或醇的存在会发生固化反应的逆反应，即还原现象。
七、清除清洗
在胶固化之前，用一锋利小刀（或干净棉质擦布）即可刮除未固化的胶体，然后再使用异丙醇等溶剂清洗剩余物。胶固化后，可先用小刀刮除尽可能多的硅胶，然后使用溶剂（120#溶剂油、酒精、二甲苯和丙酮等）去除各种残余物，浸泡并使其分解。