Hay tres tipos principales de compuestos de encapsulado electrónico de uso común en el mercado, a saber, compuesto de encapsulado de silicona, compuesto de encapsulado de poliuretano y compuesto de encapsulado de resina epoxi. Cada uno de estos tres compuestos de encapsulado electrónico tiene sus propias ventajas y desventajas. A continuación, le ofrecemos una comparación para que comprenda sus características respectivas, y le ayude a elegir el compuesto de encapsulado adecuado para sus productos.
| compuesto de encapsulado de silicona | compuesto de encapsulado de poliuretano | compuesto de encapsulado de resina epoxi | |
|---|---|---|---|
| Ventaja |
1. Sin subproductos en el proceso de curado, protección del medio ambiente y seguridad. 2. Excelente rendimiento de aislamiento eléctrico y resistencia a altas y bajas temperaturas (-50℃~200℃). 3. El compuesto es material elastomérico después del curado, con excelente resistencia a la alternancia de calor y frío. 4. Hay tiempo de operación después de mezclar A y B; por ejemplo, el curado acelerado se puede calentar y el tiempo de curado se puede controlar. 5. Después de que la silicona se agrieta por una fuerza externa, puede curarse automáticamente. La misma función de sellado axial no afecta el efecto de uso. 6. Se puede reparar dos veces, y los componentes sellados se pueden retirar para reparación y reemplazo de forma rápida y conveniente. |
1. Baja viscosidad, autonivelación natural, sin burbujas, fuerte permeabilidad y puede rellenar los componentes y líneas. 2. Buen rendimiento, larga vida útil de la mezcla, adecuado para operaciones en líneas de producción automáticas de gran volumen. 3. Durante el proceso de encapsulado y curado, los componentes en polvo como rellenos son extra pequeños y no están segmentados. 4. El proceso de curado no emite calor y la tasa de contracción después del curado es baja. 5. El material de encapsulado tiene propiedades de retardante de llama, resistencia a la intemperie, resonancia, etc. 6. Tiene buena adhesión a una variedad de materiales y baja absorción de agua. |
1. Baja viscosidad, alta permeabilidad, puede rellenar componentes y entre líneas. 2. Buen rendimiento, largo tiempo de operación, adecuado para operaciones en líneas de producción automáticas de alto volumen. 3. El proceso de curado no es exotérmico. 4. El material de encapsulado es retardante de llama, resistente a la intemperie, a prueba de vibraciones y otras propiedades. 5. Adhesión extremadamente fuerte a una variedad de materiales. |
| Desventaja |
La adhesión y unión con componentes electrónicos es ligeramente pobre. |
Poca resistencia a altas temperaturas y fácil producción de burbujas, resistencia UV débil, fácil decoloración de los compuestos de encapsulado de PU, fácil absorción de humedad antes del curado, y se requiere que el ambiente de operación sea seco. | La resistencia a los cambios de frío y calor es débil, y es fácil que se agriete cuando supera los 100℃. Después del curado, es tan duro y quebradizo como una piedra. Si se retira después del encapsulado, dañará los propios componentes electrónicos. |
| Aplicación |
Es adecuado para encapsular diversos tipos de dispositivos electrónicos que trabajan en entornos difíciles y dispositivos electrónicos de alta gama de precisión/sensibles. Como LED, pantallas, materiales fotovoltaicos, diodos, dispositivos semiconductores, relés, sensores, balastos automotrices de alta intensidad, ECU de computadora automotriz, etc., principalmente como aislamiento, a prueba de humedad, a prueba de polvo, absorción de impactos. |
Adecuado para aplicaciones generales en el encapsulado de componentes electrónicos que no generan mucho calor. Transformadores, bobinas anti-corriente, convertidores, condensadores, bobinas, inductores, varistores, motores lineales, rotores fijos, placas de circuito, LED, bombas, etc. | Es adecuado para encapsular dispositivos electrónicos no precisos y componentes electrónicos que necesitan mantenerse en secreto. Mayormente utilizado en LED, transformadores, reguladores, electrónica industrial, relés, controladores, módulos de potencia, etc. |
Comparación completa:
1. Costo de la materia prima: silicona > resina epoxi > poliuretano.
2. Procesabilidad: resina epoxi ＞ silicona ＞ poliuretano.
3. Propiedades eléctricas: resina epoxi ＞ silicona ＞ poliuretano.
4. Resistencia al calor: silicona > resina epoxi > poliuretano.
5. Resistencia a altas y bajas temperaturas: silicona > poliuretano > resina epoxi.