실리콘 포팅 컴파운드는 전자 부품 조립품을 채우거나 캡슐화하는 친환경 소재로, 충격 및 진동, 부식, 먼지 등의 오염 물질로부터 부품을 보호합니다.
실리콘 포팅 컴파운드는 광범위한 온도에서 일정한 기계적 특성을 유지하면서 유연성, 고온 및 저온 저항성의 고유한 조합을 특징으로 하여 민감한 전자 제품 포팅에 적합합니다. 실리콘 포팅 컴파운드는 고온 응용 분야 및 열 순환에 노출되는 전자 제품에 가장 적합한 선택입니다.
포팅 원리
실리콘 포팅 컴파운드는 부품 내부와 주변의 틈을 빠르게 채우는 저점도의 자가 수평 액체로 시작됩니다. 본질적으로, 전자 제품을 넣을 적합한 "포트"를 만든 다음, 포팅 프로젝트에 필요한 열, 절연, 접착 및 구조적 특성을 가진 특수 경화성 액체 실리콘으로 그 포트를 채우는 것과 같습니다.
실리콘 포팅 컴파운드는 혹독하고 까다로운 환경의 위협으로부터 인쇄 회로 기판(PCB) 및 전자 부품을 보호하고 절연하도록 설계되었습니다. 포팅은 수분 및 노출로부터 보호할 뿐만 아니라 기계적 충격 및 진동의 영향으로부터 보호하여 변압기 코어에 사용되는 부서지기 쉬운 페라이트와 같은 섬세하거나 깨지기 쉬운 부품을 지지하고 완충합니다. 부품을 캡슐화하거나 장치 전체를 포팅함으로써 실리콘 포팅 컴파운드는 극한 조건에서도 우수한 성능을 제공하는 이러한 환경에 대한 완전한 장벽을 형성할 수 있습니다.
특징
실리콘 포팅 재료의 장점은 다음과 같습니다:
- 넓은 작동 온도 범위, 극한 온도(-50°C ~ 200°C)에서도 부드러움을 유지.
- 경화 중 수축이 적고 우수한 방수 및 내습성을 가집니다.
- 낮은 점도: 유동성이 우수하여 작은 틈새 및 부품 아래로 침투할 수 있으며 기포가 없습니다.
- 뛰어난 내후성, 노화 방지 특성, 자외선 및 오존 저항성
- 난연성, UL94 V-0 등급 사용 가능
- 우수한 열전도율, 우수한 방열 성능, 부품 온도를 효과적으로 낮출 수 있습니다.
- 실리콘 고무는 우수한 절연 특성을 가집니다.
- 우수한 접착력, 다양한 기판에 접착.
- 환경에 가장 안전함 (경화 과정에서 부산물 없음)
- 투명, 불투명 및 유색 버전 사용 가능.
단점은 다음과 같습니다:
폴리우레탄 또는 에폭시에 비해 더 비쌉니다. 또한 특정 유형의 실란트는 접착을 위해 프라이머가 필요하며, 에폭시와 우레탄은 필요하지 않습니다. 하지만 기억하세요, 이는 많은 경우 장점이 될 수도 있습니다. 더 가벼운 접착력은 다른 화합물이 금지하는 방식으로 부품을 수리할 수 있게 합니다.
적용 분야
민감한 회로 및 전자 부품의 장기적이고 효과적인 보호는 오늘날 정교하고 까다로운 전자 응용 분야에서 점점 더 중요해지고 있습니다. 실리콘 포팅 재료는 안정적인 유전 절연을 가지며 환경 오염 방지에 효과적인 보증입니다. 동시에 넓은 온도 및 습도 범위에서 충격 및 진동으로 발생하는 스트레스를 제거할 수 있습니다.
실리콘 포팅 컴파운드는 고출력 전자 부품, 모듈 전원 공급 장치, 회로 기판 및 LED의 포팅 보호에 널리 사용됩니다. 또한 민감한 전자 부품 주조, 통신 장비 포팅, 열 차단 스위치, 안정기, 펌프, 서지 억제기, 커넥터, 스위치, 릴레이, 코일, 변압기, 전원 공급 장치, 저항기, 솔레노이드, 근접 스위치, 트랜지스터, 센서, 전력선 필터, 타이머 등의 포팅에도 사용될 수 있습니다.
실리콘은 탄성과 낮은 탄성 계수로 인해 열 팽창 및 수축으로 인한 손상을 완화하기 위해 섬세한 표면 실장 장치를 포팅하는 데 이상적인 재료입니다. 우수한 내습성, 내후성 및 자외선 저항성 덕분에 실리콘은 실외 조명, 운송 및 항공 우주와 같은 응용 분야에 적합합니다.
종류
RTV-1 실리콘 포팅 컴파운드
RTV-1 실리콘 포팅 컴파운드는 바로 사용할 수 있는 실리콘 포팅 컴파운드라고도 불립니다. 혼합이 필요 없습니다 --이 포팅 컴파운드는 바로 적용할 수 있습니다. 일반적으로 전자 부품 조립품을 먼지, 습기, 기계적 충격 및 진동으로부터 보호하기 위해 감싸는 데 사용합니다.
RTV-2 실리콘 포팅 컴파운드
RTV-2 실리콘 포팅 컴파운드는 2액형, 저점도 포팅 컴파운드로 상온에서 부드럽고 유연한 고무로 경화됩니다. 축합형과 부가형으로 나뉩니다.
축합형 실리콘 포팅은 금속, 플라스틱, 세라믹 등 다양한 기판에 프라이머 없이 접착될 수 있습니다. 우수한 전기적 특성으로 인해 고전압 및 저전압 전기 조립품 모두에 적합한 재료입니다. 기계적 충격 및 진동에 대한 쿠션 역할을 합니다. 일반적으로 발열 또는 흡열 없이 상온에서 경화됩니다. 경화 과정 중 소량의 저분자량(알코올)이 방출됩니다.
부가형 실리콘 포팅 컴파운드의 제품 특성은 절연, 내습성, 우수한 전기적 특성, 우수한 내열성 및 내한성, 내진성입니다. 상온 경화 또는 열 경화가 가능합니다. 경화 중 저분자량 물질 방출이 없습니다. 경화 시 내부와 외부가 동시에 경화되어 깊이 경화될 수 있습니다.
사용 지침
회로 기판 청소: 접착 효과를 높이기 위해 용매를 사용하여 회로 기판 표면의 먼지 및 납땜 잔여물을 제거합니다. 참고: 청소 및 차광 공정 후 코팅 전에 회로 기판을 건조해야 합니다. 건조 온도 및 시간은 회로 기판의 최대 허용 온도에 따라 결정됩니다.
혼합: A파트와 B파트 성분을 각 용기에서 강하게 흔들어줍니다.
젓기: 지침에 명시된 비율대로 중량 기준으로 완전히 고르게 혼합합니다.
기포 제거 (선택 사항): 대부분의 경우 기포 제거가 필요하지 않습니다. 필요한 경우 진공 환경에서 1~3분 동안 혼합된 포팅 컴파운드를 진공 처리하여 기포를 제거합니다.
포팅: 혼합된 포팅 컴파운드를 즉시 기판에 도포합니다. 시간이 지나면 걸쭉해져 유동성이 떨어지므로 즉시 도포하는 것이 매우 중요합니다.
경화: RTV 실리콘 포팅 컴파운드는 상온에서 경화됩니다.
건강 및 안전
실리콘 포팅 컴파운드는 다른 포팅 컴파운드(에폭시 포팅 컴파운드)보다 안전하여 규정 준수 또는 노동 문제를 피하려는 엔지니어에게 더 이상적인 재료입니다. 건강 및 안전이 큰 우려인 환경에서는 가장 작업자 친화적인 제품을 갖는 것이 중요합니다. 이것이 실리콘이 의료 기기에 자주 사용되는 이유입니다.
