실리콘 포팅 컴파운드를 처음 사용하는 사용자들은 구매한 원료 배럴 바닥에 분말 침전물 층이 있다는 것을 알게 될 것입니다. 따라서 제품에 결함이 있는지, 사용에 영향을 미칠지 의심할 것입니다. 아래에서 침전물에 대해 명확하게 설명하겠습니다.
투명한 액체 및 유색 실리콘 포팅 컴파운드를 비교하면, 투명한 액체 실리콘 포팅 컴파운드의 열 전도성은 0.2~0.3W/m·K에 불과하다는 것을 알게 될 것입니다. 이는 투명 포팅 접착제의 열 전도성 및 난연성 특성이 실리콘 원료 자체 특성에만 의존할 수 있기 때문입니다. 반면, 유색 실리콘 포팅 컴파운드는 열 전도성 분말을 첨가하여 약 1.0W/m-K에 도달할 수 있습니다.
위 분석을 통해 배럴 바닥의 분말 침전물이 제품 품질 문제가 아니라 실리콘 포팅 컴파운드의 열 전도성 및 난연성을 향상시키는 데 도움이 되는 일종의 분말임을 알 수 있습니다. 사용할 때는 분말을 고르게 혼합하면 되며, 포팅 후 효과에 영향을 미칠지에 대해 걱정할 필요가 없습니다.