有機矽、聚氨酯和環氧電子灌封膠的特性對比

1.固化過程中無副產物產生，環保安全。

2.具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-50℃〜200℃）。

3.膠固化後為彈性體材料，具有優異的抗冷熱交變性能。

4.AB混合後有可操作時間，如加速固化可加熱，固化時間可控制。

5.凝膠受外力開裂後可以自動癒合，同樣軸向密封的作用，不影響使用效果。

6.可二次修復，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。

1.粘度低自然流平，無氣泡，滲透性強，可充滿元件和線間。

2.性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。

3.灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分額外小，不分段。

4.固化放熱峰低，固化收縮小。

5.灌封料具有難燃，耐候，共振等性能。

6.對多種材料有良好的添加劑性，吸水性小。

1.黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。

2.性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。

3.灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分額外小，不分段。

4.固化放熱峰低，固化收縮小。

5.灌封料具有難燃，耐候，共振等性能。

6.對多種材料有良好的添加劑性，吸水性小。

和電子元器件的附著力、粘接性稍差。

適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。