シリコーン、ポリウレタン、エポキシポッティング化合物の特性比較

1. 硬化過程で副産物がなく、環境に優しく安全。

2. 優れた電気絶縁性能と高温・低温耐性（-50℃～200℃）。

3. 硬化後、弾性材料となり、熱と冷気の交互作用に対する耐性が優れている。

4. ABを混合後、操作時間があり、加速硬化は加熱により行え、硬化時間を制御できる。

5. 外部の力でシリコーンがひび割れても自動的に修復でき、同軸シール機能が使用効果に影響を与えない。

6. 修理は2回可能で、封印された部品は迅速かつ便利に取り出して修理や交換ができる。

1. 低粘度で自然に平坦になり、気泡が発生せず、強い浸透力があり、部品や配線を充填できる。

2. 良好な性能と長いポットライフ、量産ラインでの自動生産に適している。

3. ポッティングと硬化の過程で、充填材などの粉末成分が細かく均一に分散される。

4. 硬化過程で熱を発生せず、硬化後の収縮率が低い。

5. 難燃性、耐候性、共鳴などの特性を備えている。

6. 様々な材料に良好な接着性を持ち、低い吸水性を持つ。

1. 低粘度で高い浸透性を持ち、部品間や配線間を充填できる。

2. 良好な性能と長い操作時間があり、大量自動生産ラインでの運用に適している。

3. 硬化過程で熱を発生させない。

4. 難燃性、耐候性、防振特性を備えている。

5. 様々な材料に非常に強い接着性を持つ。

電子部品との接着力や結合力がやや弱い。

過酷な環境で動作するさまざまな電子機器や高精度・敏感な電子機器に適している。LED、ディスプレイ、太陽光発電材料、ダイオード、半導体デバイス、リレー、センサー、自動車のバラストHIV、車のコンピュータECUなど、主に絶縁、防湿、防塵、衝撃吸収用。