目前市场上常用的电子灌封胶有三大类，分别为有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶，这三种电子灌封胶各有各的优缺点，下面就给大家通过对比方式了解它们各自的特性，帮助大家选择适合自己产品的灌封胶。
| 有机硅灌封胶 | 聚氨酯灌封胶 | 环氧树脂灌封胶 | |
|---|---|---|---|
| 优点 |
1.固化过程中无副产物产生，环保安全。 2.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃〜200℃）。 3.胶固化后为弹性体材料，具有优异的抗冷热交变性能。 4.AB混合后有可操作时间，如加速固化可加热，固化时间可控制。 5.凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样轴向密封的作用，不影响使用效果。 6.可二次修复，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。 |
1.粘度低自然流平，无气泡，渗透性强，可充满元件和线间。 2.性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。 3.灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分额外小，不分段。 4.固化放热峰低，固化收缩小。 5.灌封料具有难燃，耐候，共振等性能。 6.对多种材料有良好的添加剂性，吸水性小。 |
1.黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。 2.性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。 3.灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分额外小，不分段。 4.固化放热峰低，固化收缩小。 5.灌封料具有难燃，耐候，共振等性能。 6.对多种材料有良好的添加剂性，吸水性小。 |
| 缺点 |
和电子元器件的附着力、粘接性稍差。 |
耐高温能力差且容易起泡，抗紫外线弱，胶体容易变色，未固化前易吸潮，对操作环境要求保持干燥。 | 抗冷热变化能力弱，超过100℃容易开裂，固化后像石头一样坚硬且较脆，灌封后若拆除会损坏电子元器件本身。 |
| 应用 |
适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。 |
适合一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。 | 适合一般用于非精密电子器件的灌封以及需保密的电子元器件。多用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等。 |
综合对比
1、原料成本：有机硅＞环氧树脂＞聚氨酯；
2、工艺性：环氧树脂＞有机硅＞聚氨酯；
3、电气性能：环氧树脂＞有机硅＞聚氨酯；
4、耐热性：有机硅＞环氧树脂＞聚氨酯；
5、耐高低温性：有机硅＞聚氨酯＞环氧树脂。