有机硅、聚氨酯和环氧电子灌封胶的特性对比

1.固化过程中无副产物产生，环保安全。

2.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃〜200℃）。

3.胶固化后为弹性体材料，具有优异的抗冷热交变性能。

4.AB混合后有可操作时间，如加速固化可加热，固化时间可控制。

5.凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样轴向密封的作用，不影响使用效果。

6.可二次修复，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

1.粘度低自然流平，无气泡，渗透性强，可充满元件和线间。

2.性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

3.灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分额外小，不分段。

4.固化放热峰低，固化收缩小。

5.灌封料具有难燃，耐候，共振等性能。

6.对多种材料有良好的添加剂性，吸水性小。

1.黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

2.性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

3.灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分额外小，不分段。

4.固化放热峰低，固化收缩小。

5.灌封料具有难燃，耐候，共振等性能。

6.对多种材料有良好的添加剂性，吸水性小。

和电子元器件的附着力、粘接性稍差。

适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。